據調查集團預測，時擎到2023年ai芯片市場規模將達到534億美元，科技比2022年增長20.9%。致力隨著aigc時代的于成到來，在今后5至10年內，為邊人工智能芯片作為算力基石——將會爆發性地增長。端智的領導ai芯片市場結構也將從目前的互和云芯片主導逐漸轉移到云端合作和融合的格局。
時擎科技成立于2018年，信號芯片是處理一家專業的邊端智能交互和信號處理芯片提供商，致力于在萬物智聯的時擎AIoT時代，從落地場景的科技需求出發，通過架構創新和定制化芯片設計，致力為廣泛的于成端側設備提供支持語音、視覺、為邊影像、端智的領導顯示等多模態智能人機交互和數據處理的芯片產品及完整的系統級解決方案。
時擎科技基于核心自研RISC-V智能處理器和向量處理器，和配套的軟件開發部署工具，與構建在其上的各類邊端語音和視覺的分類、分割、檢測、識別智能算法，算法、處理器、開發部署工具三位一體，緊密融合，打造形成了一系列邊端側SoC芯片。主要有：有用于人工智能應用的dsa芯片、用于信號處理應用的dsp芯片、用于嵌入式應用的mcu芯片三種。目前，各產品線已計算出產品數量，并形成完整的策劃、研發及銷售鏈條，為廣泛而多樣的側應用方案提供可擴展的解決方案。
目前，時擎科技已經在國內外貨幣期權、算法企業、終端制造企業等各種合作伙伴，累積了數十個顧客，芯片累計銷量超過千萬家，預計2023年收益超過1億元，同一類型，同一階段的公司中占據著領先地位。
時擎科技目前擁有約100名員工，總部位于上海張江，無錫、深圳、濟南和在香港設立分公司，成立以來先后sig海納亞洲、上海科創投、海望資本、新尚資本等著名投資機構收到融資5次。
展望未來，時擎科技將堅持核心技術的積累和迭代，產品系列矩陣的持續改進，力爭在3-5年內成長為業界最高的邊緣智能交互式和信號處理芯片公司。
