一片指甲蓋大小的國星光電發光模組，卻能在地面投射出萬級像素的技術清晰圖案；一塊1.84英寸的顯示屏，背后集成了超50萬顆LED燈珠，何突實現了極為細膩的國星光電全彩顯示效果……

從2020年推出第一代Micro LED顯示模組，到如今開發出多款搭載Micro LED技術顯示產品，技術國星光電始終在超高清顯示領域精耕細作，何突通過攻克一項項核心技術難關，國星光電結出一個個科技創新成果，技術將廣晟控股集團FAITH經營理念帶進實驗室、何突引領追光夢，國星光電以腳踏實地、技術攀高奮進之舉，何突再造一個創新制勝、國星光電技術自強的技術“新國星”。

細沙上“起高樓”

技術難關一道一道闖

在國星光電研究院Micro LED超凈實驗室里，何突數臺精密設備在高效運轉，身著防靜電服的研發人員監測著顯示屏上的實時參數，認真地分析數據變化。

Micro LED，即微型發光二極管，是一種將LED結構設計進行薄膜化、微小化、陣列化的新型顯示技術，尺寸僅在1~100微米等級。Micro LED 芯片可以直接集成到屏幕面板上，實現圖像的高精度、高亮度顯示。

眾所周知，LED芯片尺寸越小，封裝難度就越大。更別說將數以百萬計的微米級Micro LED芯片精準地轉移至目標基板上進行焊接，難度如同“在細沙上建高樓”。

因此，巨量鍵合成為Micro LED技術大規模應用難以跨越的“鴻溝”之一。

那么，作為LED封裝技術創新者，國星光電如何破局？

破舊立新——面對傳統倒裝芯片采用單顆固晶回流的鍵合方式，無法滿足Micro LED芯片（小于100微米）巨量鍵合要求這一難題，國星光電行勝于言，通過自主搭建 Micro LED技術平臺，開展平面熱壓巨量鍵合工藝驗證，攻克難關。

這項新工藝，是先把Micro LED芯片陣列和目標基板貼合，再加熱加壓進行共晶鍵合。為了達到精準效果，國星光電還采用高精度對位系統與恒溫加熱系統，對溫度和時間進行精準控制，以此實現Micro LED芯片與目標基板高精度、高密度、高效率的電氣互聯。

▲MicroLED平面熱壓巨量鍵合工藝驗證原理

收獲成效——經過反復打磨和驗證，國星光電基于自主研發的平面熱壓巨量鍵合工藝，收獲了亮眼成果：

高密度鍵合：單次可實現上萬顆芯片鍵合，大幅提高了鍵合數量和效率，一次鍵合良率＞99.99%。

高精度鍵合：鍵合精度達到±2微米，遠高于傳統的 ±20微米。

高均勻性鍵合：溫度受熱均勻，平面溫差＜5℃，保證了鍵合質量的穩定性。

在研發過程中，國星光電歷經了上千次實驗，反復優化材料及工藝參數，最終成功打破傳統封裝工藝的束縛，攻克Micro LED封裝巨量鍵合技術的關鍵難題，為產業創新提供了高良率、高精度、高效率的技術方案。

追光中“燃星火”

科技創新一步一步走

近年，Micro LED逐漸在智能穿戴設備、超大尺寸電視以及增強現實（AR）等多個領域凸顯出其獨特的優勢，未來還將在透明顯示、智能車燈乃至更多新興場景中擁有廣泛的應用前景，市場空間廣闊。

創新驅動下，國星光電在Micro LED領域實現了多項關鍵技術突破，累計申請Mini/Micro LED專利超250項，其中更憑借“全彩化發光器件及顯示模組”專利斬獲中國專利金獎。通過高價值專利布局，國星光電已在芯片封裝、巨量轉移等核心環節實現技術自主可控，并建立了相對完整的超高清顯示封裝技術體系。

面對已取得的成果，國星光電并未停下腳步。

“下一步，我們將繼續挖掘Micro LED在戶內大屏顯示、智能化車燈等新興領域的應用潛力，加快該領域的關鍵核心技術攻關，為推動Micro LED技術產業化應用貢獻更大力量！”國星光電Micro LED項目組研發人員目光灼熱，堅定說道。

向新圖強向高攀登

2025年，聚焦價值創造，國星光電已開啟了新一輪攀高行動，在集團FAITH經營理念指引下，創新成果將不斷涌現，發展速度將繼續加快，現代化產業圖景將日益明晰，“再造一個新國星”也將落地見效。