集微網消息，電車時代汽車電子是汽車時下芯片行業為數不多的增量市場，且有望接替智能手機，芯片需成為下一波芯片行業發展浪潮的種先裝主要推動力。

傳統汽車向智能電動汽車的進封轉型需經歷“新四化”的變革過程，即電動化、電車時代智能化、汽車聯網化和共享化。芯片需“新四化”正促使單車的種先裝芯片用量和成本大幅上升，傳統汽車單臺芯片成本約300美元，進封而電動汽車的電車時代單臺芯片成本為600美元，L3及以上級別的汽車單臺芯片成本則超過1000美元，部分達2000美元以上。芯片需

汽車芯片市場不斷增長的種先裝同時，“新四化”也對汽車芯片本身提出了更高要求，進封例如主控芯片需要更高的算力，功率器件和MCU需要更低功耗和更高可靠性等。為滿足這些要求，先進封裝技術正成為汽車芯片的主流選擇。

另一種先進

提及先進封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝技術扶持著逼近極限的摩爾定律繼續向前，巨大的市場機遇面前，傳統的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術，意圖分一杯羹。

然而，所謂的先進封裝技術是指某個時期的技術體系革新，不應僅僅局限于高端芯片和先進工藝節點的應用。如果晶圓級封裝用來“瞻前”，那么也需要有另一種先進封裝技術用來“故后”。在近期剛剛結束的Semicon China 2023上，Manz集團（亞智科技）帶來的FOPLP整廠解決方案，或許正是先進封裝技術“故后”的最佳選擇之一。

Manz集團亞洲區研發部協理李裕正博士在接受集微網采訪時，便以汽車芯片為例提到了傳統封裝技術所面臨的問題，和板級封裝技術帶來的機遇。

一臺智能電動汽車可能需要用到1000~2000顆芯片，其中大部分芯片都是電源控制、IGBT和MOSFET等電源類器件。汽車上的電源類器件過去通常采用wire bond（打線）的封裝方式，但近年來這種傳統技術正逐漸面臨瓶頸，汽車芯片廠正尋求新的先進封裝技術以縮短線路路徑，增強線路導電性等。因此，FC、BGA、板級Fan-out和晶圓級Fan-out等技術開始進入汽車芯片廠商的視野。

不過，隨著整車廠在價格上的內卷越來越嚴重，汽車芯片廠也不得不順應趨勢，對成本控制也開始越發嚴苛。李博士表示，在FC、BGA、板級Fan-out（FOPLP）和晶圓級Fan-out（FOWLP）中，板級Fan-out封裝相比FC、BGA以及晶圓級Fan-out封裝都有著不同程度的成本優勢，甚至比傳統的QFN封裝方案還要低20%，因此在汽車芯片從傳統封裝切換至先進封裝方案時，板級Fan-out技術有望捕獲更多的市場機會。

目前，Fan-out封裝在整個先進封裝的市場規模中所占份額僅有10%，板級方案又僅占整個Fan-out市場的10%，未來還擁有巨大的增長空間。

如何滲透

板級Fan-out封裝的市場成長性是可以預見的，但如何才能快速滲透需要Manz集團等參與者共同考慮。在李博士看來，推動板級Fan-out技術發展既需要選擇對方向，又要努力做好技術產品的打磨。同時，選擇比努力更重要。

作為推動板級Fan-out封裝發展主要力量，Manz集團既要努力保持技術和產品的領先，也要選擇最優的目標客戶和市場。在晶圓級封裝擁有得天獨厚優勢的晶圓代工廠對板級封裝無感，傳統封測廠也僅對承接外溢的晶圓級封裝需求有興趣，因此這兩類客戶都不會是板級Fan-out技術的主要玩家。而得益于汽車上的大量電源類芯片對板級Fan-out封裝的現實需求，李博士認為，汽車芯片客戶將是Manz集團推動該技術滲透的最佳選擇。

隨著汽車芯片市場競爭愈發激烈，汽車芯片IDM廠商越來越期待利用板級Fan-out封裝技術提升產品性能，降低產品成本。而且這些公司本身大多數都有自己的封測廠，無論從決策層面還是工藝整合層面，板級Fan-out技術都更容易在這一類客戶中滲透開來。

除了傳統的汽車芯片大廠，近年來新能源汽車的火熱也催生了一大批第三代半導體廠商，李博士強調，這些公司也都是推動板級Fan-out技術滲透的潛在目標，另外還有系統集成度越來越高的射頻芯片公司等。

選擇好目標方向，板級Fan-out封裝的滲透速度和質量還需要取決于封裝設備和技術的打磨。晶圓級Fan-out封裝擁有標準化尺寸，因此設備和材料都趨于成熟。反觀板級Fan-out封裝，其基板的材質和尺寸的多樣化也給封裝設備和全流程技術方案帶來了更大的挑戰。

李博士進一步表示，通常而言，板級Fan-out封裝的設備都是基于客戶需求來做定制化，所以設備供應商需要具備提供全流程解決方案的能力。基于多年積累，Manz集團的一站式完整服務就不僅能提供制程技術開發以及設備制造，還涵蓋以自動化整合上下游設備整場生設備線，協助客戶生產設備調試乃至量產以后的售后服務規劃。

憑借長久在濕法化學制程、電鍍、自動化、量測與檢測等制程解決方案應用于不同領域所累積的核心技術，不久前Manz集團便打造出了業界第一條700×700mm生產面積的FOPLP封裝技術RDL生產線，該方案在RDL導線層良率與整體面積利用率方面展現出了強大的競爭優勢，大幅降低了封裝制程的成本。

據介紹，Manz電鍍設備能夠實現整面電鍍銅的均勻性高達92%，鍍銅厚度也能做到100μm以上規格，在提升封裝密度和降低封裝厚度的同時，實現更優良的導電性和散熱性。

目前，Manz集團基于已經與國際IDM大廠合作組裝了一條驗證生產線，正緊鑼密鼓的準備迎接未來陸續的量產訂單。

“展望未來，Manz集團將與客戶一同推動板級Fan-out封裝加速滲透，擴大規模量產與成本的優勢，加速FOPLP市場化與商業化的快速成長，以此打造半導體新應用的發展契機，”李博士如是說。