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蘋果MR頭顯設備BOM清單曝光,物料成本不到售價的一半!

電子發燒友網報道(文/李彎彎)6月6日凌晨,蘋果WWDC23蘋果開發者大會正式開幕。頭顯大家期待已久的設備蘋果首款MR頭顯Vision Pro也終于與大家見面。該款產品將于明年年初在美國發售。單曝到售然而3499美元(約2.5萬元人民幣)的光物高售價,也讓部分消費者望而卻步。料成

如此高的本不半售價,是蘋果不是意味著其物料成本也相當高昂?近日,有機構列出了蘋果這款MR頭顯的頭顯物料清單,其總成本約為1500美元,設備占售價的單曝到售43%。

蘋果首款頭顯Vision Pro主要供應商

從曝光的光物物料清單來看,蘋果Vision Pro的料成硬件成本包括計算和存儲250美元、顯示屏730美元、本不半光學80美元、蘋果交互傳感器121美元、結構件137美元、連接件17美元、電池18美元、聲學11美元、包裝附件15美元和ODE/OEM130美元,合計1509美元。

具體來看可以發現,其顯示屏的成本占比極大,包括內屏(單價350美元,共700美元)和外屏(單價30美元),約占總物料成本的一半。

在顯示屏的成本中,主要還是內屏,據爆料的消息,蘋果Vision Pro內屏采用的是索尼的1.3寸硅基OLED。去年9月,就有供應鏈消息人士透露,索尼硅基OLED已經通過蘋果測試認證,并在加大設備采購,以擴大產能,保證蘋果硅基 OLED 訂單需求。

VR設備顯示技術主要有Fast LCD、玻璃基OLED、硅基OLED等。蘋果MR設備之所以采用硅基OLED,是因為具有高亮度、高對比度、高PPI、高集成度、低響應時間及低功耗等特性,能有效解決眩暈、解析度等問題,與Fast LCD、玻璃基OLED相比更適合XR等近眼顯示設備。

索尼早在2016年就針對VR/AR市場開發了硅基W-OLED,2018年推出0.5英寸1600×1200分辨率的硅基W-OLED,是目前硅基OLED微顯示器出貨量最大的廠家。索尼此前表示,將打造更高解析度OLED微型顯示屏新的產品線,以便運用在新一代VR或AR 的設備上。

顯示屏之外,處理器和存儲也是蘋果Vision Pro成本較大的部分。其處理器采用的是M2+R1雙芯片,都由蘋果自主研制,主處理器M2是蘋果于2022年6月7日在蘋果WWDC上發布,使用第二代 5nm技術,相比于M1芯片,M2中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%,神經網絡引擎速度更是快了40% 。此外,M2芯片的內存帶寬也較M1增加50%,同時配備最多達24 GB的快速統一內存。

協處理器R1芯片則是蘋果專門為其首款MR頭顯設備Vision Pro研制。據介紹,這顆R1芯片專門處理包括12個攝像頭在內的機身傳感器,確保環境信息毫無延遲地出現在用戶眼前。蘋果稱R1可在12毫秒內將新影像串流至顯示器,比眨眼還要快 8 倍。


據爆料消息,閃存和內存方面,蘋果Vision Pro采用的是三星/鎧俠UFS4.0 512GB,SK海力士/三星LPDDR5 12GB。UFS 4.0是通用閃存技術的最新版本,業界認為,UFS 4.0閃存不僅適用于下一代手機,同時也是智能電動汽車、VR和AR等設備的最佳搭檔。

三星、鎧俠都發布了其UFS 4.0芯片,其中三星最早在去5月宣布成功開發出UFS 4.0,并在8月進入量產。性能上,UFS 4.0的每通道帶寬速度增至23.2Gbps,是UFS 3.1的兩倍,基于三星的第七代V-NAND閃存和自研主控,其實測連續讀速可達4200MB/s、連續寫速可達2800MB/s。

日前,鎧俠還發布了其最新一代的UFS 4.0 閃存芯片,有256GB、512GB 和 1TB 三種規格。UFS 4.0 芯片根據 JEDEC 標準,封裝了創新的 BiCS FLASH 3D 存儲芯片以及主控,支持 MIPI M-PHY 5.0 和 UniPro 2.0 接口,理論吞吐量每個通道最高 23.2 Gbps,每個芯片最高 46.4 Gbps。從進度來看,如果蘋果Vision Pro采用鎧俠的UFS 4.0,應該是其第一代產品。

內存方面,SK海力士和三星可以說是遙遙領先,兩家公司占去全球市場份額的70%以上。三星早在2019年就量產了其首款12Gb LPDDR5產品,在技術上處于絕對領先優勢,SK海力士也在2020年投產了其LPDDR5產品。

光學部分,成本占比較大的主要是Pancake 3P(單價30美元,共60美元)。天風國際證券分析師郭明錤在去年7月份發布預測稱,蘋果MR將采用兩個3P Pancake光學模組,主要供應商玉晶光,第二供應商是揚明光。玉晶光電是全球最大AR/VR 的Pancake/Fresnel透鏡供應商,蘋果、Meta、索尼等一線品牌的Pancake/Fresnel都由其供應。

蘋果入局能否給VR行業帶來新動力

2021年,VR頭顯行業蓬勃發展,Quest 2成為了第一款現象級VR產品,全球VR設備出貨量突破1000萬部。然而從2022年到現在,VR/AR頭顯銷量又進入低迷期,根據IDC最新報告,2023年第一季度AR / VR 頭顯出貨量同比下降54.4%,其中VR頭顯占比為96.2%。出貨量出現大幅下降。

業界對蘋果首款MR頭顯設備的發布充滿期望,希望它能夠給VR行業帶來新動力。單從技術領先程度來看,Vision Pro確實值得關注,比如混合現實、無手柄操作、Pancake光學方案等都處于業界領先水平。

混合現實(Mixed Reality,MR),即AR 和 VR 的融合,是將真實世界和虛擬世界混合在一起,來產生新的可視化環境。雖然說,Vision Pro本質上還是VR設備,不過所有操作界面可以結合頭顯攝像頭捕捉的外界環境,在頭顯內部顯示出來,即一款數字內容無縫融入真實世界的VR顯示設備。

Vision Pro的操作方式無需手柄,完全通過眼睛、雙手和語音,通過蘋果為Vision Pro打造的空間操作系統VisionOS進行交互,并最終在2300萬像素的超高分辨率顯示系統中呈現。

目前業界最先進的頭顯光學方案是Pancake,Pico4采用的是單片式Pancake、Quest Pro是2片式,而Vision Pro采用了三片式Pancake方案,幾乎不計成本地優先考慮顯示效果。而按照蘋果的說法,在實際顯示中,左右兩側的文字顯示都可以呈現相同的銳利效果。

VR光學主要經歷了非球面透鏡—菲涅爾透鏡—Pancake的三個發展路徑。當前市場主要以菲涅爾透鏡作為主流光學方案,雖然通過去掉透鏡材料來使得光線匯集焦距變短,但成像質量較低。為了同時兼顧重量和成像質量,采用折疊光路設計的Pancake逐漸成為VR廠商新寵。

Pancake方案是當前VR設備實現輕便化的主要途徑。Pancake在縮短VR光學總長(TTL)的基礎上,大幅度縮減VR設備的厚度和重量,目前常規非球面透鏡和菲涅爾透鏡的TTL大約在40-50mm,而Pancake方案可以實現TTL縮減50%,厚度減到18-25mm,是當前VR設備實現輕便化的最優解。

蘋果Vision Pro在技術上的創新,對于整個行業的發展無疑是有推動作用的。同時,它的入局也說明了其對VR行業未來發展的認可,這也會給全球VR市場帶來一定的信心。

小結

從產品層面來看,Vision Pro確實有較高的技術水平,然而與其他VR產品而言,其售價相對較高。從爆料的物料清單來看,物料成本占售價的43%,其中顯示、處理器和存儲、光學等成本較大。對于新入局的蘋果來說,想要在VR領域占據一席之地,除了技術創新之外,價格或許也需要有所調整。









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