因此,中科院此新聞一出,遭部分媒體夸張、誤解之后,立刻引起了一片沸騰。有媒體將其解讀為“中國不用EUV光刻機(jī),便能制造出5nm芯片”,但事實(shí)并非如此。
近日,該論文的通訊作者劉前在接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪時(shí),作出了解答。
劉前表示,論文介紹的新型5nm超高精度激光光刻加工方法,主要用在光掩膜制作上,并非是極紫外光光刻技術(shù),部分媒體混淆了兩者的概念。
在光刻過程中,光源通過激光將電路設(shè)計(jì)圖寫在光掩膜版上,然后照射在硅片的表面,之后便會進(jìn)行刻蝕工藝。
可見,光掩膜是集成電路光刻機(jī)制造中,不可或缺的重要部分,其對集成電路線寬也起到了一定限制作用。人們常提到的12nm、5nm等,便是集成電路線寬。
長時(shí)間來,中國只能制造中低端光掩膜,并且還要依賴海外技術(shù)、材料等。
而高端光掩膜版更是成為我國“卡脖子”技術(shù)之一。全球高端光掩膜市場主要被美國Photronics、日本印刷株式會社、日本Toppan三者所壟斷,余下的市場份額很少。
因此,中科院所攻克的這項(xiàng)新技術(shù),雖然沒有部分媒體表述的那樣夸張,但對我國高端光掩膜市場的突破,依然具有重要意義。該技術(shù)具有完全自主知識產(chǎn)權(quán),并且有成本更低的優(yōu)點(diǎn)。
但是,該技術(shù)仍處在實(shí)驗(yàn)室階段,想要實(shí)現(xiàn)商用并非是一件容易事。
而且,我國光刻機(jī)技術(shù)也有十分漫長的路要走。據(jù)AI財(cái)經(jīng)社消息,有半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資深人士表示:目前我國可以實(shí)現(xiàn)180nm制程,但仍在試用階段,還需要攻克。
為何中國光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展如此緩慢,有半導(dǎo)體業(yè)界人士表示:是產(chǎn)業(yè)環(huán)境的問題。此前,國產(chǎn)設(shè)備不被看好,客戶不愿意配合使用與測試。這阻礙了我國光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
但是,華為被美國制裁事件發(fā)生后,許多相關(guān)廠商改變了看法,意識到將關(guān)鍵技術(shù)、設(shè)備等掌握在自己手中的重要性,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度有明顯加快。
不過,在中國落后頗多的情況下,想要實(shí)現(xiàn)突破并非是一件易事。但即便如此,國產(chǎn)芯片仍要抱有信心,不斷追趕。
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