市調機構集邦科技表示，年晶2024 年全球晶圓代工市場預估將有 12% 成長，圓代然而，工年在這些成長中，增先扣除了臺積電之後，進製積電其全年成長僅將有 3.6% 幅度。程力成個因此，挺臺2024 年的武林全球求晶圓代工市場可說是臺積電「一個人的武林」。而在成熟製程方面，年晶價格仍是圓代廠商間競爭的重點，差異化則會是工年未來廠商努力趨勢。

29 日在「AI 應用拓新局，增先半導體技術挑戰(zhàn)」的進製積電論壇上，集邦科技研究副理喬安指出，程力成個在經(jīng)歷 2023 年一年的挺臺低迷之後，晶圓代工市場終於在 2024 年迎接復甦狀態(tài)。就全球晶圓代工市場的年增率來說，2024 年預估將有 12% 的年成長。但是，其中若扣除臺積電的部分，全球晶圓代工市場的年成長僅剩下 3.6%。因此，全年應圓代工市場的發(fā)展可說是臺積電「一個人的武林」。

喬安指出，臺積電會是 2024 年全球晶圓代工廠商中唯一有雙位數(shù)成長的廠商，年增率幾乎達到 20%，而有這樣傲視業(yè)界的成長率，主要就是來自於比較高價的先進製程的貢獻。然而，回到整個市場來看，在扣除臺積電之後，年增率僅剩下 3.6%，這表示其他代工廠沒有重要的驅動力、只有庫存回補的動能來挹注。然而，這部分在經(jīng)濟情況不明朗的情況下，未來整體的動能還是會受到抑制。

事實上，而就整體目前的市場狀況來看，消費型產品已經(jīng)開始出現(xiàn)庫存回補的情況。其他的車用與工控雖目前仍處在修正期，但預計也能在 2024 年第二季落底，下半年也可有有部分庫存回補的訂單，能對晶圓代工廠的營運動能有所挹注。然而，晶圓代工市場除了臺積電之外，其他廠商為了延續(xù)庫存回補的情況，多數(shù)廠商會採用降價的方式，這也使得產能利用率能有所提升，但也造成產能利用率提升比營收提升來得高。

只是，降價雖然對延續(xù)庫存回補有所幫助，也會使得競爭更加激烈。喬安進一步指出，因為出口限制的問題，當前中國全力發(fā)展成熟製程。由於成熟製程目前主要以驅動 IC、電源管理 IC、微控制器等產品為主，廠商間的同質性太強，沒有差異化的情況下，價格戰(zhàn)就成為其主要的競爭方式，這情況也使得中國廠商的成熟製程產能利用率會比臺灣廠商高。

而為了擺脫這樣的低價競爭態(tài)勢，臺灣的相關成熟製程廠商也開始向差異化發(fā)展，例如聯(lián)電開始突入中介層的發(fā)展、力積電也進行記憶體的生產。然而，根據(jù)調查，因為這些新產品的投入時間較長，必須花費比較大的成本，因此，廠商未來在景氣正式恢復之後，會不會有比較大的意願回到原本的晶圓代工生產的情況，還必須要持續(xù)觀察。

(首圖來源：TrendForce)