市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，年晶2024 年全球晶圓代工市場預(yù)估將有 12% 成長，圓代然而，工年在這些成長中，增先扣除了臺(tái)積電之後，進(jìn)製積電其全年成長僅將有 3.6% 幅度。程力成個(gè)因此，挺臺(tái)2024 年的武林全球求晶圓代工市場可說是臺(tái)積電「一個(gè)人的武林」。而在成熟製程方面，年晶價(jià)格仍是圓代廠商間競爭的重點(diǎn)，差異化則會(huì)是工年未來廠商努力趨勢。
29 日在「AI 應(yīng)用拓新局，增先半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)」的進(jìn)製積電論壇上，集邦科技研究副理喬安指出，程力成個(gè)在經(jīng)歷 2023 年一年的挺臺(tái)低迷之後，晶圓代工市場終於在 2024 年迎接復(fù)甦狀態(tài)。就全球晶圓代工市場的年增率來說，2024 年預(yù)估將有 12% 的年成長。但是，其中若扣除臺(tái)積電的部分，全球晶圓代工市場的年成長僅剩下 3.6%。因此，全年應(yīng)圓代工市場的發(fā)展可說是臺(tái)積電「一個(gè)人的武林」。
喬安指出，臺(tái)積電會(huì)是 2024 年全球晶圓代工廠商中唯一有雙位數(shù)成長的廠商，年增率幾乎達(dá)到 20%，而有這樣傲視業(yè)界的成長率，主要就是來自於比較高價(jià)的先進(jìn)製程的貢獻(xiàn)。然而，回到整個(gè)市場來看，在扣除臺(tái)積電之後，年增率僅剩下 3.6%，這表示其他代工廠沒有重要的驅(qū)動(dòng)力、只有庫存回補(bǔ)的動(dòng)能來挹注。然而，這部分在經(jīng)濟(jì)情況不明朗的情況下，未來整體的動(dòng)能還是會(huì)受到抑制。
事實(shí)上，而就整體目前的市場狀況來看，消費(fèi)型產(chǎn)品已經(jīng)開始出現(xiàn)庫存回補(bǔ)的情況。其他的車用與工控雖目前仍處在修正期，但預(yù)計(jì)也能在 2024 年第二季落底，下半年也可有有部分庫存回補(bǔ)的訂單，能對晶圓代工廠的營運(yùn)動(dòng)能有所挹注。然而，晶圓代工市場除了臺(tái)積電之外，其他廠商為了延續(xù)庫存回補(bǔ)的情況，多數(shù)廠商會(huì)採用降價(jià)的方式，這也使得產(chǎn)能利用率能有所提升，但也造成產(chǎn)能利用率提升比營收提升來得高。
只是，降價(jià)雖然對延續(xù)庫存回補(bǔ)有所幫助，也會(huì)使得競爭更加激烈。喬安進(jìn)一步指出，因?yàn)槌隹谙拗频膯栴}，當(dāng)前中國全力發(fā)展成熟製程。由於成熟製程目前主要以驅(qū)動(dòng) IC、電源管理 IC、微控制器等產(chǎn)品為主，廠商間的同質(zhì)性太強(qiáng)，沒有差異化的情況下，價(jià)格戰(zhàn)就成為其主要的競爭方式，這情況也使得中國廠商的成熟製程產(chǎn)能利用率會(huì)比臺(tái)灣廠商高。
而為了擺脫這樣的低價(jià)競爭態(tài)勢，臺(tái)灣的相關(guān)成熟製程廠商也開始向差異化發(fā)展，例如聯(lián)電開始突入中介層的發(fā)展、力積電也進(jìn)行記憶體的生產(chǎn)。然而，根據(jù)調(diào)查，因?yàn)檫@些新產(chǎn)品的投入時(shí)間較長，必須花費(fèi)比較大的成本，因此，廠商未來在景氣正式恢復(fù)之後，會(huì)不會(huì)有比較大的意願(yuàn)回到原本的晶圓代工生產(chǎn)的情況，還必須要持續(xù)觀察。
(首圖來源：TrendForce)
