12 月 25 日訊，英特億晶據(jù)外媒 Tom‘s Hardware 今日凌晨報(bào)導(dǎo)，爾C爾定英特爾公司CEO帕特·基辛格在麻省理工學(xué)院的基辛演講中提到，現(xiàn)階段晶體管數(shù)量正以每三年翻一番的格摩速度發(fā)展，與摩爾定律設(shè)定的律放每18至24個(gè)月翻番的速度相比，實(shí)際上已落后。緩仍

根據(jù)原始的造萬(wàn)摩爾法則，每18至24個(gè)月左右，英特億晶集成電路上可以放置的爾C爾定晶體管數(shù)量便會(huì)翻番，芯片性能將以約每年一倍的基辛速度提升，且價(jià)格則相應(yīng)降低一半。格摩

同場(chǎng)提問(wèn)環(huán)節(jié)中，律放帕特·基辛格被問(wèn)到摩爾定律是緩仍否可能終結(jié)。他回應(yīng)道，造萬(wàn)“自幾十年前宣布摩爾定律‘死亡’以來(lái)，英特億晶我們已走過(guò)了漫長(zhǎng)歷程。雖然不再處在摩爾定律的黃金時(shí)期，但現(xiàn)階段確實(shí)難度增大，我們正逐步達(dá)到每三年翻一番的速度。”

帕特·基辛格進(jìn)一步預(yù)測(cè)，盡管摩爾定律顯著放緩，到2030年英特爾依然可以生產(chǎn)出包含1萬(wàn)億個(gè)晶體管的芯片。這將主要依靠新 RibbonFET晶體管、PowerVIA電源傳輸、下一代工藝節(jié)點(diǎn)以及3D芯片堆疊等技術(shù)實(shí)現(xiàn)。目前單個(gè)封裝的最大芯片含有約1000億個(gè)晶體管。

然而，他也承認(rèn)摩爾定律在經(jīng)濟(jì)層面正面臨失效。“例如，七八年前，新建現(xiàn)代晶圓廠的成本僅為100億美元，而如今成本已高達(dá)200億美元。這顯然展現(xiàn)了經(jīng)濟(jì)層面的重大變化。”

AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐曾發(fā)表過(guò)相似看法。據(jù)IT之家今年5月的報(bào)導(dǎo)，她在接受《巴倫周刊》采訪時(shí)表示，摩爾定律雖有所放緩，但并未退役，而是需要以創(chuàng)新的方式應(yīng)對(duì)性能、效率以及成本等挑戰(zhàn)。

“我可以明確指出，我不認(rèn)為摩爾定律已經(jīng)死去，只是放緩而已。我們?yōu)榱吮３植⑻岣咝阅芎湍苄В仨氁匀路椒ㄐ惺隆！?/p>