6月8日，元旭元旭半導體天津生產基地開工活動在天津濱海高技術區舉行。半導
據元旭半導體消息，體天元旭半導體天津生產基地工程總占地面積61840.9平方米，津生一期建設總投資約3.58億元，產基計劃竣工日期為2024年1月30日，地開生產設備調整時間為2024年3月。元旭工程完工后，半導將達到年產3萬平方米的體天Mini/Micro-LED顯示屏規模，年產值將達到10億元。津生
元旭半導體天津生產基地有新的產基第三代半導體光電芯片研發中心和裝備了生產線晶片材料、芯片設計、地開芯片制造、元旭芯片包裝以及測試等多個重要產業鏈鏈接積聚著，半導新一代Micro-LED半導體集成顯示器垂直整合制造重點開展的體天。
半導體據官方消息，錫礦的董事長半導體天津生產基地項目開工在第三代半導體領域垂直整合制造方式運營，在天津高新技術區建設了模范事例，意味著今后半導體的技術創新和產業升級將推動?！?/p>
據濱海消息，多年來元旭半導體積極進行光電產業布局，進行mini/micro-led晶片材料、芯片零部件、先進集成包等核心技術研發和產業化。與第三代半導體整個產業體集成設計制造創新中心建立了具備自主知識產權的idm 2.0創新模型技術體系，致力于解決半導體領域的“堵塞”難題。目前，元旭半導體已在全國設立5個創新研究中心，3個大型生產基地和5個地區運營中心，以芯片設計，制造和配套領域為中心，持續積累創新經驗。
濱海高技術區作為天津市創意創造產業的主要聚集地，聚焦構建“中國創意創造谷”，匯聚飛騰、齊林、海光、水光360等1000多個業-下游企業，形成自主可控的整個產業鏈。
