7月14日，興森興森科技發布2023年半業績預告，科技預計2023年上半年上市公司股東的上半凈利潤將從1600萬元人民幣降至2000萬元，同比從94.44%降至95.55%。年凈扣除非經常性損益后的利潤凈利潤從510萬韓元降至710萬韓元，同比從97.38%降至98.12%。預降
興森科技的興森報告期間，公司業績與去年同期相比變動的科技主要原因是如下：國際政治經濟環境變化等因素的影響，導致公司產業經濟下滑、上半需求不振、年凈競爭加劇等面對負面沖擊，利潤2023年上半年的預降營業收入同比下降，收益下降的興森原因?！?/p>
同時公司持續推進封裝基板業務的科技投資擴產，對人才的上半力度，研發投入和成本費用負擔較重，阻礙，其中凈利潤fcbga封裝基板業務投資持續推進擴產，上半年人工材料、能源、折舊等費用合計約4600億韓元，總虧損額約為1.09億韓元。公司的控股公司廣州興克半導體有限公司的csp封裝基板項目于2022年第三季度投入量產。行業需求大幅減少，生產能力利用率下降，上半年虧損約4256萬元，影響上市公司股東凈利潤約2170萬元。上半年職工持股計劃的費用折舊約為1530萬韓元。
