在蘋果公司的驍龍Vision Pro即將推出之際,一場頭戴式設備的布將備硬硬件大戰即將在2024年打響。在這場競爭中,引領高通公司推出的頭戴新一代驍龍XR2+ Gen 2芯片,成為各大消費電子巨頭挑戰蘋果的式設新武器。
去年9月,驍龍高通推出了XR2 Gen 2芯片,布將備硬現在又推出了其升級版XR2+ Gen 2芯片,引領將為頭戴式設備提供更強大的頭戴性能和功能。搭載第二代驍龍XR2+的式設設備將支持更高分辨率的顯示、更強大的驍龍終端側AI以及更多的攝像頭。
為了幫助OEM廠商加快產品上市,布將備硬高通技術公司還推出了由歌爾開發的引領全新MR和VR參考設計,并采用了Tobii的頭戴眼動追蹤技術。該平臺采用單芯片架構,式設支持90FPS的4.3K顯示分辨率的空間計算,遠超此前XR2 Gen 2的單眼3K分辨率。
高通表示,XR2+ Gen 2芯片相較于去年9月的版本,CPU和GPU頻率分別提高了20%和15%,能夠支持更多同時運行的攝像頭和強大的機載AI系統。全彩視頻透視的延遲也與XR2 Gen 2一致,都是最低可達12毫秒。
隨著混合現實技術的不斷發展,攝像頭越來越多的頭戴式設備已經成為空間計算的重要特色。這場硬件大戰將在2024年正式打響,而高通的新一代芯片將成為這場競爭的關鍵因素之一。
審核編輯:黃飛