據(jù)了解，導(dǎo)體此前諾頂智能已完成兩輪融資。解決2022年8月，諾頂諾頂智能獲中芯聚源、智能專注整體康橙資本、完成番禺產(chǎn)投和廣州基金的新輪先進A輪投資，融資金額未披露。融資2023年12月，泛半封裝方案諾頂智能再度完成數(shù)千萬元B輪融資，導(dǎo)體由深創(chuàng)投、復(fù)星銳正資本、株洲中車、具象富金以及老股東番禺產(chǎn)投投資，該輪融資資金主要用于產(chǎn)能擴張和補充營運資金，全方位加強人才競爭優(yōu)勢和產(chǎn)品研發(fā)能力。
諾頂智能創(chuàng)立于2020年，專注于泛半導(dǎo)體先進封裝整體解決方案，可提供供高精度被動元器件測試全套設(shè)備和SIP先進封裝整線方案。現(xiàn)有產(chǎn)品線范圍涵蓋半導(dǎo)體、分立器件、通信、新能源、微波等領(lǐng)域，為行業(yè)提供覆蓋后道全產(chǎn)業(yè)鏈的封裝測試解決方案。公司擁有精密機械運動控制、視覺檢測、電子測試、仿真工程等技術(shù)，提供泛半導(dǎo)體封測解決方案，幫助客戶實現(xiàn)從平臺化到智能化轉(zhuǎn)型。
近年來，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)化替代浪潮下，國產(chǎn)半導(dǎo)體封裝和檢測設(shè)備的市場需求正在不斷加大，為相關(guān)供應(yīng)商提供了發(fā)展良機。諾頂智能表示，將在本輪融資后繼續(xù)圍繞“高端引領(lǐng)，創(chuàng)新卓越，高質(zhì)量發(fā)展”目標(biāo)，打造具有國內(nèi)先進水平的較大規(guī)模半導(dǎo)體先進封測工藝研究中心，加速推動泛半導(dǎo)體先進封裝設(shè)備自主可控。
國投創(chuàng)業(yè)也表示，通過本輪融資，國投創(chuàng)業(yè)將半導(dǎo)體設(shè)備投資布局進一步延伸至先進封裝領(lǐng)域，持續(xù)助力我國集成電路關(guān)鍵核心領(lǐng)域強鏈補鏈。
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