電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）最近，存儲思遠半導體首次參加MemoryS展，電源打破斷重磅展出存儲相關電源芯片系列產(chǎn)品，芯片包括DDR5 PMIC、又重SSDPMIC、存儲高精度溫度傳感器等產(chǎn)品，電源打破斷引起市場廣泛關注。芯片思遠半導體是又重移動電源、TWS耳機等領域電源管理芯片的存儲知名供應商，在TWS耳機充電倉SoC芯片市場占有率排名第一。電源打破斷如今，芯片思遠半導體進軍存儲電源芯片領域，又重實力滿滿，存儲力爭成為AI存儲浪潮下PMIC芯片的電源打破斷頭部企業(yè)。
DDR5 PMIC
“思遠半導體兩三年前就開始部署存儲電源PMIC產(chǎn)品，芯片研發(fā)團隊在電源低功耗方面有著十多年的技術積累，做了大電流設計的技術儲備，并擴充存儲市場銷售團隊。”思遠半導體市場銷售部總監(jiān)劉江濤表示。
圖：思遠半導體市場銷售部總監(jiān)劉江濤（左一）
DDR5作為最新一代動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM），憑借在數(shù)據(jù)傳輸速率、帶寬和能效等方面的優(yōu)勢，逐漸成為內(nèi)存的主流選擇，尤其是AI大模型應用將加速DDR5的市場進程。思遠半導體的存儲PMIC芯片最先切入DDR5這一賽道，在時間點上非常適合。
據(jù)了解，此前DDR5 PMIC主要供應商來自歐美、日系、臺系廠商，鮮有大陸廠商推出相關產(chǎn)品。此次思遠率先推出SY5888、SY5887兩款DDR5 PMIC方案，實現(xiàn)了超頻性能與穩(wěn)定供電的雙突破。
其中，思遠推出的SY5888、SY5887是用于DDR5 SODIMM和UDIMM的PMIC，集成3個高效降壓DC-DC轉換器SWA/SWB/SWC和兩個LDO。兩個LDO為：VOUT1_1.8V / VOUT2_1.0V，分別給SPD集線器和溫度傳感器供電，提供FC-QFN-28(3mmx4mm)封裝，無鹵無鉛，符合RoHS標準。其中，SY5888支持內(nèi)存條超頻至8000Mbps以上，SY5887滿足JESD301-2 V1.0.3規(guī)范。
DDR5內(nèi)存的高性能帶來了更復雜的供電挑戰(zhàn)。劉江濤表示，相較于傳統(tǒng)DDR4，DDR5采用多通道設計且高頻負載波動較大，對電壓精度要求極高，并且需要實時動態(tài)調(diào)節(jié)電源輸出。
思遠半導體DDR5 PMIC支持多路輸出，滿足高頻運行需求，電壓調(diào)節(jié)精度和動態(tài)響應速度表現(xiàn)出色，確保內(nèi)存模塊高負載下的穩(wěn)定性。“我們設計了一個穩(wěn)定的參考電壓，保證靜態(tài)工作時電壓的穩(wěn)定性和精確性，采用動態(tài)電壓調(diào)整技術調(diào)節(jié)輸出電壓。”他說道。
目前，思遠半導體DDR5 PMIC產(chǎn)品已經(jīng)拓展了國內(nèi)外多家客戶，以其產(chǎn)品的高性能和本地化的快速響應服務受到客戶認可。
SSD PMIC
除了DDR5 PMIC市場之外，思遠半導體也針對SSD固態(tài)硬盤發(fā)布了兩款電源管理芯片。
思遠半導體SY5881是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設備、移動設備及嵌入式計算平臺應用的電源管理芯片。SY5881功率部分集成四個DC-DC轉換器和兩個LDO，可以最小化外部元件，從而簡化有限的PCB布局。DC-DC轉換器具有高精度、高效率和高靈活性。
SY5881采用I2C接口對芯片寄存器操作，并有8個GPIO可以靈活配置芯片的基礎功能。SY5881集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護。無鹵無鉛，符合RoHS標準，WLCSP-36 (2.4 mm x2.4 mm)封裝。
思遠半導體SY5882是一款針對固態(tài)硬盤、穿戴設備、移動設備及嵌入式計算平臺應用的電源管理芯片。SY5882功率部分集成三個DC-DC轉換器和兩個LDO，采用FCQFN 3mm*3mm封裝，增加散熱性能。
SY5882通過I2C接口對芯片寄存器操作及3個可靈活配置的GPIO。SY5882集成輸出過流、輸出過壓、輸出欠壓、短路、輸入過壓和過溫等故障保護。無鹵無鉛，符合RoHS標準。
劉江濤表示，從存儲接口規(guī)格來看，PCIe4.0已經(jīng)成為主流，思遠這一代SSD PMIC能夠很好地支持PCIe4.0 SSD的高效能電源管理的需求，未來隨著SSD的速率越來越高對PMIC提出更高要求，為此思遠半導體也在積極研發(fā)支持PCIe5.0 SSD的PMIC，預計很快可以給客戶送樣，至于PCIe6.0也會密切與存儲原廠、模組廠商配合，積極開展研發(fā)。
針對企業(yè)級DDR5的布局
企業(yè)級DDR5 RDIMM上標配了兩顆溫度傳感器，以及PMIC、RCD等芯片。此次思遠半導體推出了一款高精度數(shù)字溫度計傳感器TS5110。采用6腳CSP封裝(0.85mmx1.35mm)，完全符合 JEDEC JESD302-1標準。在-40°C至+125°C工作溫度范圍內(nèi)，TS5110提供+/-0.25°C典型精度。
劉江濤指出，這顆傳感器在精度上遠超JEDEC的要求，可以說思遠做到了超前設計，另外算法方面，做了應力補償算法，有助于量產(chǎn)的穩(wěn)定性和一致性。
至于企業(yè)級DDR5 PMIC的開發(fā)，思遠半導體也已經(jīng)有所布局。公司將不斷完善存儲PMIC芯片的產(chǎn)品線，拓寬存儲客戶群。
今年以來DeepSeek為存儲行業(yè)帶來了無限的機會，劉江濤認為DeepSeek能夠用更低的成本部署AI，更多人使用AI帶動了數(shù)據(jù)量的需求增長，就需要更多的SSD和內(nèi)存條，好的電源管理芯片就是以更高的效能助力AI的普及。
