TrendForce 研究顯示，下半需求2023 上半年 8 吋產(chǎn)能利用率主要受惠 Driver IC 第二季零星庫存回補急單，年吋年第加上晶圓廠啟動讓價策略鼓勵客戶提前投片獲支撐。利用率下冷至下半年總經(jīng)與庫存問題持續(xù)，探至供應(yīng)鏈期待的下半需求旺季拉貨效應(yīng)並未發(fā)酵，同時車用、年吋年第工控短料獲滿足後庫存逐漸堆積，利用率下冷至需求放緩，探至且 Power 相關(guān)產(chǎn)品因全球 PMIC 龍頭德州儀器（TI）削價競爭，下半需求無晶圓廠及 IDM 廠等庫存去化遭嚴重抑制，年吋年第加上 IDM 廠自有新廠產(chǎn)能開出，利用率下冷至收斂委外訂單，探至再次向晶圓代工廠加強砍單，下半需求使 8 吋產(chǎn)能利用率持續(xù)下探至 50%~60%，年吋年第無論 Tier1、利用率下冷至Tier2 或 Tier3 的 8 吋晶圓代工業(yè)者產(chǎn)能利用率均較上半年更差。
預(yù)測2024年經(jīng)濟持續(xù)逆風，晶圓代工產(chǎn)能利用率復(fù)甦困難，第一季8吋產(chǎn)能利用率將與2023年第四季相當，甚至略低，明顯缺乏復(fù)甦訊號。至第二季儘管終端銷售仍因總經(jīng)風險而不明朗，但高庫存逐步回落至較健康水位後，供應(yīng)鏈將陸續(xù)重啟零星庫存回補，且部分臺系晶圓代工業(yè)者從去中化獲轉(zhuǎn)單也在下半年逐季放量，故下半年8吋產(chǎn)能利用率應(yīng)不會再下探，並有緩步回升的可能，2024全年8吋平均產(chǎn)能利用率預(yù)估約60%~70%，短期仍難回歸往年滿載水準。
客戶擴大砍單，臺系與韓系晶圓代工業(yè)者首當其衝
各家業(yè)者來看，中芯國際（SMIC）與華虹集團（HuaHong Group，8吋主要為HHGrace）等中系晶圓代工業(yè)者8吋產(chǎn)能利用率平均表現(xiàn)較臺韓業(yè)者略高，主要是中國晶圓代工讓價態(tài)度與幅度較積極，以及中國推動IC國產(chǎn)替代、本土化生產(chǎn)。然儘管今年下半年各家晶圓代工廠都祭出讓價措施，但客戶普遍保守看待市況，備貨謹慎，加上沒有急單挹注，故此波降價對下半年8吋產(chǎn)能利用率幫助有限。
展望2024年，相較臺韓系業(yè)者，中芯國際、HHGrace 8吋產(chǎn)能利用率復(fù)甦狀況將較產(chǎn)業(yè)平均更快，HHGrace全年甚至有機會回到80%~90%水準。臺系業(yè)者方面，臺積電（TSMC）近期亦遭PMIC客戶抽單影響，4Q23至1Q24的8吋產(chǎn)能利用率預(yù)估跌至60%以下，同期聯(lián)電（UMC）、力積電（PSMC）均面臨50%保衛(wèi)戰(zhàn)。
此外，原本需求較穩(wěn)健的日歐系IDM廠也在第三季進入庫存修正週期，恐使8吋產(chǎn)能利用率復(fù)甦再遭延後。據(jù)TrendForce了解，英飛凌（Infineon）近期基於庫存過高考量，著手砍單聯(lián)電、世界先進（Vanguard）等委外代工廠，使第四季世界先進8吋產(chǎn)能利用率持續(xù)下滑至明年第一季，比預(yù)測更低迷。
韓系業(yè)者方面，三星（Samsung）8吋產(chǎn)能主要生產(chǎn)大尺寸Driver IC、CIS與智慧型手機PMIC等，但受消費性終端需求持續(xù)低迷影響，客戶投片保守，且中系CIS客戶受中國本土化生產(chǎn)策略，回歸中系晶圓代工廠投產(chǎn)，下半年8吋產(chǎn)能利用率已處低檔，預(yù)估2024全年維持約五成。
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