“今年前三季度P1.0及以下點間距產品定位高端，國該何出貨面積有限，封裝因價格較高，應對故而價值較大，國該何目前仍以頭部屏企為輸出主力。封裝但隨著技術的應對革新，整體增長潛力巨大。國該何”東山精密產品經理黃耀輝在談及小微間距器件技術發展方向時拋出了自己的封裝觀點。

12月7日下午-12月8日，應對由高工LED、國該何高工產業研究院（GGII）主辦，封裝東山精密總冠名的應對以“微顯巨變，再現光芒”為主題的國該何2023高工LED年會暨十五周年慶典上，黃耀輝在明微電子冠名的封裝開幕式專場，發表了題為《小間距器件技術方向發展思路》的應對主題演講。

疫情后受財政預算、商業景氣度等宏觀環境影響，LED產業恢復不及預期。

從全年整體看，出貨量相比2022年雖有較為明顯的增長，但由于價格因供需關系影響承壓，對產值的增長貢獻有限，產值的恢復主要來自出貨量增長的拉動。

產值增長主要來自于P1.5-1.8點間距產品，其中P1.8產品主要面向渠道項目，而P1.5主要面向工程項目。

黃耀輝提到，雖然P1.2間距產品的出貨量同比也有一定增長，但因其為不同技術路線重點競爭領域，所以市場價格下滑幅度較大，P1.2間距產品量增價跌，削弱了對產值增長的貢獻。

具體表現為COB與SMD、MIP的正面交鋒。

黃耀輝表示，雖然COB擁有集成度高、防撞能力高、散熱能力強等優勢，但因其維修困難、客戶維修備份箱體及模塊成本高及因未解決芯片色度問題，而導致芯片成本高，設別生產效率下降等局限性，導致今年前三季度COB的銷售量僅占小間距整體銷售量的6%。

而SMD LED作為現有主流技術方案，具備產業鏈完善、工藝成熟、高對比度、高分辨率等優勢，其市場主要聚焦于P1.5和P1.8點間距顯示產品，代表產品為TOP1212與TOP1515。

談及SMD LED的應用，黃耀輝表示，目前主要應用于部分高端商顯、安防監控、文娛與企業展示、租賃與戶外廣告、一體機、初創展示、裸眼3D和交通顯示等領域。

但由于SMD路線擁有完整的產業鏈，后續的應用潛力很大。其中便包括廣電VP和XR、電影屏、文旅顯示、教育會議一體機以及家庭影院等等。

針對以上應用，東山精密進行了全覆蓋的產品布局。

租賃板塊，東山精密產品涉及戶內租賃和戶外租賃。其中，戶內租賃主要是1515和2121的產品，戶外租賃產品則主要是以1921為主。黃耀輝介紹到，以上產品采用特殊封裝材料實現面發光，具有更均勻柔和的顯示效果；與此同時，支架采用高拉伸杯和模具特殊配件設計,可以更好地轉移折彎應力，保證支架氣密性。

影院屏板塊，東山精密于2019年開始與友商合作開發相應的系列產品。據介紹，目前東山精密影院系列產品包括1010、1515和2121，目前該板塊產品已處于成熟階段，部分產品已經通過DCI—P3認證。

新興的XR與VP板塊，東山精密的產品主要為1515、1010和0606，主要應用于電影拍攝、XR場景的顯示部件。該系列產品采用啞光封裝工藝，使整屏擁有超高墨色一致性和色彩對比度；其定制化方案，保證低電流下色彩及顯示均勻性；尤為關鍵的是，產品符合DCI-P3認證標準，大屏色域達成率≥98%。

對于目前較為火熱的MIP，黃耀輝認為：“MIP技術的橫空出世，將向COB技術發起挑戰，搶占P1.0以下的微小間距市場。”

與COB技術一樣，MIP技術同樣受益于芯片尺寸的微縮化，再加上兼容現有SMD設備的原因，未來將有很大的增長空間。

兼容性方面，MIP方案兼容傳統SMT設備，現有的產業鏈模式可以維持，一定程度上節省了封裝廠商購置新設備而產生的系列成本，這使得MIP在供應鏈方面具有較高的兼容性和靈活性。

MIP的另一優勢是降低了基板精度方面的限制，相當于解決了芯片到顯示面板之間的工藝難點。同時，其對巨量轉移的良率要求也相對較低，可提高生產良率和產品可靠性，從而降低生產成本。

再者，MIP采用先封裝后貼片的生產方式，可以一次性進行分選和混光，易于檢測修復，提高均勻性的同時，也降低了二次分選的成本，有助于提高生產效率。

同時，其在應用場景上也具備高兼容性，可覆蓋如P0.6至P1.25等不同點間距應用。這使得MIP在應用范圍上具有較高的靈活性。

在MIP方面，東山精密的產品布局包括0606、0505、0404，主要用于室內的部分高精尖小間距產品。該系列產品經過分光分色，顯示效果均勻，可實現免校正。

綜上不難發現，目前雖然COB在部分領域對SMD和MIP發起挑戰，但作為國內RGB封裝龍頭，東山精密顯然已在SMD和MIP的產品布局上做好全方位的應對。

審核編輯：劉清